CWS-1000 三大核心技術模組

2025-12-09

國祥測定

國祥新視界

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CWS-1000 應用於半導體製造、先進封裝、PCB/載板、光電面板、MEMS 與材料科學等領域。其自動化、精準量測與數據追溯提升製程穩定與品質可靠度。系統以 AI 上下料、高精度非接觸量測與資料管理三大模組構成,可在一致條件下完成載板取放、量測與分析,打造高效且可預期的智慧製造能力。

IC 載板精準量測自動化核心

CWS-1000 以三個關鍵模組構成 IC 載板量測的核心架構:

1. 智慧 AI 上下料系統:穩定、無震動的精準取放與物料追溯

2. 全自動高精度量測系統:絕對客觀的非接觸式量測與數據採集

3. 可追溯的資料管理系統:將原始數據轉化為具備洞察力的 actionable intelligence




這套整合式量測流程,讓每片載板從取放、量測到數據分析,都在一致且可控的條件下完成。


智慧 AI 上下料系統確保載板在無震動狀態下準確移載,避免人為誤差;全自動高精度量測系統以光學與雷射技術捕捉細節,提供可靠的尺寸與高度資訊;量測資料管理則將結果即時數位化,形成可追溯的製程依據,協助工程師快速判斷與優化。


透過這三大模組,CWS-1000 讓 IC 載板的自動化量測不只是更快,而是更精準、更穩定,為企業量身打造智慧製造的長期競爭力。

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