2025-06-04
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台灣半導體產業的發展與地緣政治息息相關。從冷戰時期到今日,台灣如何透過技術突破成為全球晶片製造的關鍵力量?前中華經濟研究院院長陳添枝、前工研院院長史欽泰、文史工作者吳淑敏在《從邊緣到核心》一書中,揭開台灣在全球產業鏈中的角色
台灣產業的發展與地緣政治密切關聯,其中半導體也不例外。在冷戰時期,美國和日本是台灣最重要的貿易夥伴和產業技術來源,台灣由日本進口原料和零組件,加工出口後外銷美國。透過加工出口,台灣企業進行技術學習,所習得的技術多數是成熟、但落伍的技術。
冷戰在 1971 年有個大轉彎,當時季辛吉訪問北京,企圖拉攏中國來對抗蘇聯,台灣隨即被迫讓出聯合國席位。台灣退出聯合國後,感受到國家的生存危機,才有奮力一搏、致力於半導體發展的決心,希望在先進技術領域取得全球一席之地,「讓世界看見台灣」。台灣雖然退出聯合國,但仍然是美國陣營的一員,美商也未停止對台投資,台灣才能順利從 RCA 公司移轉半導體技術;當初用這些技術所生產的電子產品,也多數銷售到美國。台灣半導體的冒險之旅可說始於地緣政治。
1987 年台積電成立,1989 年地緣政治隨即丕變,柏林圍牆倒塌,冷戰體制解體,世界進入一個所謂「超全球化的世代」(Hyper-Globalization)。台積電的「開放式晶圓代工」商業模式,在全球化的加持下,猛爆性發展,它不只拉拔了許多名不見經傳的新創企業,使它們長大成產業巨人,台積電也在此一過程中成了晶圓製造的巨無霸。
在這段全球化的黃金時期,美國是最大的贏家,它不只從日本手中,重新奪回半導體產品霸主的地位,而且也奪回半導體設備的領先地位,在半導體材料方面也僅略遜日本,居全球第二位。
掌握產品、設備、材料的控制權,等於掌握半導體生態的控制權,這也是美國今天有能力圍堵中國技術發展的原因。如果說台積電的存在和發展,扮演了美國半導體產業復甦的主要角色,也並不為過。
在 1990 至 2020 的全球化高峰期,冷戰的烏雲消散,中國乘著自由貿易的翅膀迅速崛起。美國的半導體產業從中國市場獲得巨大的利益,從電腦晶片、手機晶片到各種消費性電子產品,美國的半導體設計業全面滲透中國市場,此外還有悶聲大口吃飯的美國軟體業,主宰中國人的工作和生活。
居中穿針引線,擔任橋梁角色的,就是以台積電為首的台灣晶圓代工廠(包括台灣人投資的中芯半導體),它們建構了史上最強大的「美國設計、台灣製造、中國組裝(或消費)」的跨太平洋生產鏈。中國所組裝的產品,例如蘋果手機,最後又回到美國消費,完成一個封閉的循環。這個循環的最大受益者,無疑是美國消費者。
中國政府雖然很早就注意到半導體技術的重要性,但直到 2000 年以後,才發現這個跨太平洋供應鏈的強大能量,和可利用的價值。從而制定了一系列的優惠措施,吸引台積電和其他國際半導體廠商到中國投資。
中國當時的策略是融入全球化的生產體系,吸取全球生態系的養分,而不是建立自主性的供應鏈。台積電和台灣政府對中國政策的回應極為謹慎,深怕失去手上少有的籌碼。台灣政府兩次核准台積電對中國投資,都是採 N-2 的原則,也就是只能將兩世代前的技術輸出到中國。這個策略使中國在美國主宰的半導體產業大循環中,一直居組裝和消費的角色,無法突破到先進製造階段。只有少數進展快速的中國半導體設計業者,直接掛靠在這個供應鏈中,如華為旗下的海思半導體。
2020 年以後,地緣政治再次轉變,中國由美國的合作夥伴變成戰略競爭者。美國想要重塑這個跨太平洋供應鏈,把中國踢出圈外,首先要把末端的組裝移出中國,接著要把製造移回美國,至少部分移回。日本也正積極動員國家資金,企圖重建先進半導體製造的能量;歐盟則企圖建立一個以歐洲為起點及終點的獨立循環。
在美國技術封鎖下,中國則被迫要建立一個自主可控、不再被美國掐脖子的內循環。如果這些企圖都將成真實,世界半導體將由目前的「美——台——中」大循環,裂解成三到四個小循環。值得注意的是,不論哪個循環,都將遵循設計與製造分離的原則,就商業模式而言,可以說是萬法歸一,再無差別相。
從資源整合的角度看,這種分裂是全球化的挫折,甚至有些人擔心全球化可能因地緣政治競爭而終結。不過我們認為,全球化不會終結,但將以新的形態應對地緣政治的需要。很難想像全球化的替代方案是各國自給自足,因為包括美國在內的任何國家,在目前的技術狀態下,都沒有能力獨自生產半導體晶片,而不依賴來自外國的資源。
目前微晶片是由來自世界各地的礦物材料、化學材料、生產設備、人才所共同製成。而且半導體技術日新月異,技術的突破,通常是由分布在全球各地的頂尖研究人員和研究機構,共同努力而實現。重組這個複雜的技術網絡,由一個大循環分解成少數小循環是可能的,但要求供應鏈的每一個環節都位於同一國家內,則是不可能的任務。美國如此,中國也是如此。
迄今為止,隨著全球化以及生產規模的擴大,半導體產業各個領域的市場集中度不斷增加,並且到了極限。不僅尖端晶片只在一、兩個國家生產,在尖端設備和先進材料的市場上,壟斷或寡占生產已經是常態。這些生產者成功地整合全球資源,突破了製造極精密產品的技術障礙。由於技術極端複雜,只有少數人能夠做到。
有些技術資源非常稀少,只有少數生產者可以有效利用。例如,ASML 是EUV 機器的壟斷供應商,因為它能夠整合來自美國、歐洲和亞洲的不同技術,而許多供應商在各自的領域中也都居於壟斷地位,包括光源、鏡頭、光阻劑、晶圓塗佈材料等,都是單一供應商,且橫跨美、歐、亞三洲。因為技術太過複雜、技術研發的成本太昂貴,這種「獨占者聯合」的結構,未來也不可能改變,如果強迫 ASML 只從歐洲採購技術,將會阻礙其未來的技術進步,導致它的獨占地位崩塌,被其他公司取代。
以台積電為例,這家以台灣命名的公司,自始就自我定位是一家全球企業,不是台灣企業。它的董事會成員,多數是外國人,開會用的是英語,不是中文;它的客戶,多數是外國公司;生產所使用的設備、材料,多數來自國外,很少照顧台灣在地企業;生產所需技術,除少數自行研發的製程技術外,其餘來自授權和客戶的分享。唯有在製造這個領域,絕大多數工程師來自台灣,生產線上使用的語言是中文,不是英語,製造基地也集中在台灣。
2020 年地緣政治變化以後,台積電從董事會到生產技術的取得,都沒有太多變化。最大的改變將是製造活動全球化。未來將增加海外生產的比率,也將僱用更多的外國工程師。換言之,地緣政治變化以後,台積電的全球化程度將進一步深化而非退化,原來以服務美國客戶為主的業務,顯然將增加日本和歐盟客戶的份量,而且產品也延展到如汽車晶片這樣的新領域。
地緣政治並未終結全球化,但卻可能終結了自由貿易,這才是正題。美國強迫台積電,不能為中國半導體設計業者提供 7 奈米以下的製程服務,以及禁止台積電,在中國投資 14 奈米以下的晶圓生產線,都是對自由貿易的干預。美、日、歐等國以強大的財政補貼,吸引台積電前往當地投資,也是對自由貿易的干預。
無論用棒子或胡蘿蔔,干預顯然將降低全球生產的效率,但對個別國家或個別企業的影響,因情境而異,無法一概而論。台灣的半導體產業,因地緣政治而生,因全球化而發展,但與自由貿易關聯不大。台灣的晶圓代工模式,因為不行銷自身產品,與商品自由貿易與否本來關係有限,而且台灣政府也從未允許半導體業自由對中國投資。
我們只能說,各國政府新型的干預模式,對台灣半導體產業是一項嚴肅的挑戰,但是福是禍,猶未可知。台灣企業規模一般不大,產業地位卑微,或許有優良技術,但從來不是核心,甚少受到地緣政治的關注。像台積電這樣動見觀瞻,成為地緣政治關注焦點的企業,對台灣而言,是嶄新的經驗。如何因應,才能轉禍為福、化危為安,不只是台積電的挑戰,也是國家整體的挑戰。
※本文摘自《從邊緣到核心:台灣半導體如何成為世界的心臟》(史欽泰、陳添枝、吳淑敏著、蕭玉品採訪整理),圖文由天下文化授權刊登
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