如何同時提升半導體封裝量測的效率與精度

2025-12-16

國祥測定

國祥新視界

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本文說明 CWS-1000 自動化量測系統於半導體封裝產線的實際應用成果,具備高速樣品傳送、多元封裝適用性與完整量測項目,並透過自動對焦確保量測精度與重現性,同時提升產線效率與品質穩定度。

CWS-1000 自動化量測系統應用實證

在半導體封裝與精密電子製程中,量測不只是品質檢查的最後一道關卡,更是影響產線效率、良率與成本控制的關鍵環節。CWS-1000 自動化量測系統,透過實際產線應用驗證,展現出高速、穩定且高度彈性的量測能力,成功滿足智慧製造自動化對效率與精度並重的需求。


多元量測樣品,完整對應封裝應用場景

CWS-1000 已實際應用於多種常見封裝與載具型態,包含 Strip、Strip on Boat 以及 BGA on Boat。無論是長條型模組、治具承載工件,或高密度焊球排列的 BGA 封裝,系統皆能穩定定位並完成自動量測,適用於量產與抽檢並行的生產環境。



Strip、Strip on Boat 、 BGA on Boat



高速量測,14 秒完成一片樣品傳送

在實際運行中,CWS-1000 的量測樣品傳送時間,最快僅需 14 秒/片(傳送時間會依不同設計而不同)。有效降低等待時間與人工介入的需求,使量測流程能自然融入產線運作,避免因檢測而拖慢整體生產效率。



CWS-1000 量測樣品所需傳送時間
※傳送時間會依不同設計而不同



廣泛且關鍵的量測能力,一次掌握核心品質指標

針對封裝與組裝製程中的重點品質項目,CWS-1000 提供完整量測支援,涵蓋:

• Wire bond

• Die shift

• Ball size

• Edge

• Loop height

• 平面度與翹曲度


透過整合式量測流程,可在單一系統中完成多項關鍵參數檢測,協助工程與品管人員快速掌握製程狀態,提升數據一致性與可追溯性。


每次量測皆重新對焦,確保穩定且可信的精度表現

搭配 Nikon VMZS ,CWS-1000 於每一次量測前皆會自動重新對焦。即使工件存在高度差、翹曲或位置微小偏移,也能維持穩定的量測基準,確保每一筆數據都建立在高精度與高重現性的基礎之上。


為量產而生的自動化量測解決方案

從實際樣品、速度表現到量測項目的完整性,CWS-1000 是一套真正為產線量產需求設計的自動化量測系統。在追求效率、穩定與品質一致性的製造環境中,CWS-1000 已以實戰成果,證明其在半導體與精密電子應用中的關鍵價值。

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